特許
J-GLOBAL ID：200903057310779536

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法、及び、積層セラミック電子部品の製造装置

発明者：
神谷 貴志

神谷 貴志 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063408
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264119
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【課題】構造欠陥の発生を抑え得る積層セラミック電子部品を製造し得る方法を提供する。【解決手段】セラミック基体11と、内部電極201、202とを含む。内部電極201、202は、複数であり、セラミック基体11の内部に埋設され、内部電極201、202のそれぞれは、セラミック基体11の厚み方向に間隔を隔てて層状に備えられている。セラミック基体2の厚み方向の中心を基準として、上側に備えられた内部電極201、202は、下側に備えられた内部電極201、202と反対方向に湾曲している。
請求項（抜粋）：
セラミック基体と、内部電極とを含む積層セラミック電子部品であって、前記内部電極は、複数であり、それぞれは、前記セラミック基体の厚み方向に間隔を隔てて、その内部に層状に埋設されており、前記セラミック基体の厚み方向の中心を基準として、上側に備えられた前記内部電極と、下側に備えられた前記内部電極とは、互いに反対方向に湾曲している積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311
FI (2件)：
H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D
Fターム (16件)：
5E082AA01 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082BC31 ,  5E082BC33 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP08
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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