特許
J-GLOBAL ID：201303027093200571
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-073820
公開番号（公開出願番号）：特開2013-058728
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：
【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ni/Auめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、かつその導体層のうちの端子部の導体層の表面に、導体層の金属とは異なる保護用金属からなる1層以上の被覆層が形成されてなるプリント配線板において、
前記端子部の導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成されており、かつその窪んだ導体層の表面が前記1層以上の被覆層によって覆われており、しかもその1層以上の被覆層は、その表面が、前記絶縁基材の前記一面と実質的に同一面以下に位置するように形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5E343AA13
, 5E343AA16
, 5E343BB03
, 5E343BB09
, 5E343BB14
, 5E343BB17
, 5E343BB18
, 5E343BB24
, 5E343DD63
, 5E343EE52
, 5E343ER53
, 5E343GG08
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-058793
出願人：株式会社メイコー, 東亞合成化学工業株式会社
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プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-051329
出願人：凸版印刷株式会社
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プリント配線板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2008-179688
出願人：株式会社カネカ
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