特許

J-GLOBAL ID：200903070398126967

電気部品実装モジュールおよびその製造方法

発明者： 一柳 貴志 ,  中谷 誠一 ,  朝日 俊行 ,  小松 慎五 ,  平野 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-169680
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051204
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】電子部品の精度の高い実装と、短絡の防止と、放熱性能の向上。【解決手段】端子電極104aを有する表面実装型の電気部品104を電気絶縁性基材101に実装する構造において、電気絶縁性基材101の表面に凹部101aを設ける。凹部101aに電気部品104に接続される配線パターン102を設ける。電気部品104の端子電極104aを凹部101aに対向させ部品実装面を基材表面に面着させた状態で、電気部品104を電気絶縁性基材101に搭載する。端子電極104を配線パターン102に電気接続する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

端子電極を有する電気部品と、前記電気部品が実装される電気絶縁性基材とを有し、 前記電気絶縁性基材の表面に凹部を設け、この凹部に前記電気部品に接続される配線パターンを設け、 前記電気部品を、前記端子電極を前記凹部に対向させるとともにその実装面を前記電気絶縁性基材の基材表面に面着させた状態で、前記電気絶縁性基材に搭載し、 前記凹部に導電材を設け、前記配線パターンと前記端子電極とを、この導電材を介して電気接続する、 ことを特徴とする電気部品実装モジュール。

IPC (7件)：

H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

FI (7件)：

H05K1/18 L ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/10 E ,  H05K3/20 A ,  H05K3/28 B ,  H05K3/32 B ,  H05K3/34 501E

Fターム (48件)：

5E314AA24 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314EE01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG17 ,  5E314GG26 ,  5E319AA03 ,  5E319AA10 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319BB12 ,  5E319CC33 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E336BB01 ,  5E336BB16 ,  5E336BC26 ,  5E336CC34 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336EE08 ,  5E336GG06 ,  5E336GG14 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB03 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD76 ,  5E343ER35 ,  5E343ER53 ,  5E343GG18 ,  5F044KK02 ,  5F044KK11 ,  5F044KK23 ,  5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 配線基板の製造方法並びに配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-236142   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-189140   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-112440   出願人：新光電気工業株式会社
• 電気素子内蔵配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-054000   出願人：京セラ株式会社