特許

J-GLOBAL ID：201303027242973864

平滑面検査装置

発明者： 清水 裕樹 ,  高 偉 ,  蘆 文剣 ,  東 豊大
出願人/特許権者： 国立大学法人東北大学
代理人 (2件)： 須田 篤 ,  楠 修二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-097818
公開番号（公開出願番号）：特開2013-224887
出願日： 2012年04月23日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：

【課題】浮上ヘッド方式を用いずに、半導体・LEDウエハ基板表面及び光学表面の欠陥検出を実現することができ、回転中心付近でも欠陥検出が可能である平滑面検査装置を提供する。【解決手段】先端部分を熱変形によって突出する組込型マイクロヒーター3と、微弱な熱を検知する熱検知素子1とを同一のプローブ内に設けて接触センサプローブ4とする。熱検知素子1を接触センサプローブ4の先端に配置する。接触センサプローブ4の先端と測定対象面10との間に微小なすき間を保持した状態で、接触センサプローブ4と測定対象面10との間に相対運動を与え、熱検知素子1と測定対象面10上の微小突起12との接触によって発生する微小な摩擦熱を検知することで、微小突起12を検出する。組込型マイクロヒーター3と熱検知素子1とが、接触センサプローブ4の同軸上に配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

先端部分を熱変形によって突出する組込型ヒーター機構と、微弱な熱を検知する熱検知素子とを同一のプローブ内に設けてセンサプローブとし、かつ前記熱検知素子を前記センサプローブ先端に配置し、前記センサプローブ先端と測定対象面との間に微小なすき間を保持した状態で、前記センサプローブと前記測定対象面との間に相対運動を与え、前記熱検知素子と前記測定対象面上の微小突起との接触によって発生する微小な摩擦熱を検知することで前記微小突起を検出する平滑面検査装置であって、 前記組込型ヒーター機構と前記熱検知素子とが、前記センサプローブ内で同軸上に配置されていることを特徴とする平滑面検査装置。

IPC (2件)：

G01B 21/30 ,  G01B 7/28

FI (2件)：

G01B21/30 101F ,  G01B7/28 A

Fターム (20件)：

2F063AA43 ,  2F063BB06 ,  2F063DA02 ,  2F063DA05 ,  2F063DB06 ,  2F063DD02 ,  2F063JA09 ,  2F069AA54 ,  2F069AA55 ,  2F069AA58 ,  2F069AA60 ,  2F069GG01 ,  2F069GG04 ,  2F069GG06 ,  2F069GG16 ,  2F069GG59 ,  2F069HH09 ,  2F069NN02 ,  2F069NN05 ,  2F069NN16