特許
J-GLOBAL ID：201303027297254514

ウエーハ保護部材

発明者：
坂井 真樹

坂井 真樹 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-112693
公開番号（公開出願番号）：特開2013-239640
出願日： 2012年05月16日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：
【課題】バンプ等が形成されずにデバイス表面が平坦に形成されたウエーハの場合でも、良好な薄化が可能で且つウエーハの表面側のデバイスを破損、汚染することないウエーハ保護部材を提供すること。【解決手段】ウエーハ保護部材1はデバイスが形成されたウエーハWの表面WSを保護する。ウエーハ保護部材1はデバイスが形成されていないウエーハWの外周領域GRに貼着する外周貼着部3と外周貼着部3に囲繞されデバイスと当接し非貼着状態でデバイスを保護するデバイス保護部4などから構成されている。外周貼着部3の面7とデバイス保護部4のウエーハWの表面WSが当接する面6は同一面で形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
デバイスが形成されたウエーハの表面を保護する保護部材であって、 デバイスが形成されていないウエーハの外周領域に貼着する外周貼着部と、 該外周貼着部に囲繞されデバイスと当接し非貼着状態でデバイスを保護するデバイス保護部と、から構成され、該外周貼着部と該デバイス保護部のウエーハの表面が当接する面は同一面で形成されていること、を特徴とするウエーハ保護部材。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (1件)：
H01L21/304 622J
Fターム (6件)：
5F057AA05 ,  5F057AA21 ,  5F057BA21 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057FA28
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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