特許
J-GLOBAL ID:201303029316779782

フィルムコンデンサ素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 中島 三千雄 ,  中島 正博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-119118
公開番号(公開出願番号):特開2013-247207
出願日: 2012年05月25日
公開日(公表日): 2013年12月09日
要約:
【課題】メタリコン電極と金属蒸着膜層との間の電気的導通を安定的に確保可能なフィルムコンデンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】一端部が第一マージン部20とされたベース誘電体膜層12と第一の金属蒸着膜層14との積層体を用い、第一の金属蒸着膜層14の第一マージン部20側とは反対側の端部からなる誘電体膜層非形成部36と第一マージン部20上に、カバー誘電体膜層16を積層形成した後、カバー誘電体膜層16の、第二マージン部38とされた、誘電体膜層非形成部36側の端部を除く部分に第二の金属蒸着膜層18を形成し、その後、誘電体膜層非形成部36と第二の金属蒸着膜層18の第二マージン部38側とは反対側の端部とに、第三の金属蒸着膜層30,44をそれぞれ積層形成して、第一及び第二ヘビーエッジ部24,46を形成するようにした。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ベース誘電体膜層の一方の面に、第一の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該第一の金属蒸着膜層上に、蒸着重合膜又はコーティング誘電体膜からなるカバー誘電体膜層と、第二の金属蒸着膜層とが、その順番で一体的に積層形成された構造を有するフィルムコンデンサ素子の製造方法であって、 前記ベース誘電体膜層の一方の面に、前記第一の金属蒸着膜層が積層形成されると共に、該ベース誘電体膜層の一方の面の一端部に、該第一の金属蒸着膜層が積層されていない第一マージン部が形成されてなる積層体を準備する工程と、 該積層体の前記第一の金属蒸着膜層における前記第一マージン部側とは反対側の端部を除く部分と該第一マージン部上に、前記カバー誘電体膜層を蒸着重合又はコーティングにより積層形成すると共に、該第一の金属蒸着膜層の該第一マージン部側とは反対側の端部に、該カバー誘電体膜層が形成されていない誘電体膜層非形成部を設ける一方、該第一マージン部上に、該第一の金属蒸着膜層における該第一マージン部側の側面の全面を被覆する金属蒸着膜層被覆部を、該カバー誘電体膜層の一端部にて形成する工程と、 前記カバー誘電体膜層における前記金属蒸着膜層被覆部側とは反対側の他端部を除く部分に、前記第二の金属蒸着膜を積層形成すると共に、該カバー誘電体膜層の他端部に、該第二の金属蒸着膜層が積層されていない第二マージン部を設ける工程と、 前記第一の金属蒸着膜層上に、前記カバー誘電体膜層と前記第二の金属蒸着膜層とを積層形成した後、前記第一の金属蒸着膜層の前記誘電体膜層非形成部と、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部とに対して、第三の金属蒸着膜層をそれぞれ積層形成することにより、該第一の金属蒸着膜層の前記第一マージン部側とは反対側の端部に、該端部以外の部分よりも厚肉化された第一ヘビーエッジ部を形成する一方、該第二の金属蒸着膜層の前記第二マージン部側とは反対側の端部に、該端部以外の部分よりも厚肉化された第二ヘビーエッジ部を形成する工程と、 を含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法。
IPC (2件):
H01G 4/18 ,  H01G 4/015
FI (3件):
H01G4/24 331A ,  H01G4/24 331B ,  H01G4/24 321D
Fターム (4件):
5E082EE07 ,  5E082EE47 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06
引用特許:
審査官引用 (4件)
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