特許
J-GLOBAL ID：201303029573025748
電子装置の製造方法及び電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-091108
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219313
出願日： 2012年04月12日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】電子部品間の接続信頼性の向上を図る。【解決手段】電極11を有する電子部品10、及び、電極21とその上に配設された接合層22を有する電子部品20を準備し、電極11、接合層22の表層部をアモルファス化又は微結晶化し、アモルファス層11a、アモルファス層22aを形成する。表層部のアモルファス化又は微結晶化後、電子部品10と電子部品20を対向させ、電極11と接合層22を固相接合する。固相接合を経て形成される金属間化合物(IMC)層30によって、電極11と電極21を電気的に接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1電極を有する第1電子部品を準備する工程と、
第2電極と前記第2電極上に配設された接合層とを有する第2電子部品を準備する工程と、
前記第1電極及び前記接合層の少なくとも一方の表層部をアモルファス化又は微結晶化する工程と、
前記表層部のアモルファス化又は微結晶化後、前記第1電子部品と前記第2電子部品とを対向させ、前記第1電極と前記接合層とを固相接合する工程と
を含む
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/60 311Q
, H05K3/34 505A
, H05K3/34 507M
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB04
, 5E319BB08
, 5E319BB10
, 5E319CC44
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044LL00
, 5F044QQ01
, 5F044QQ06
