特許
J-GLOBAL ID：200903034897570685
部品内蔵基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
眞鍋 潔
, 柏谷 昭司
, 渡邊 弘一
, 伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-072264
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235527
出願日： 2007年03月20日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】 部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する複数の半導体素子を均等圧着して複数の多層回路基板の内層に接合させる際の接合信頼性を高める。【解決手段】 電子部品と多層回路基板の内層配線の各表面にそれぞれ形成された電極の間を絶縁材料で埋め込んだのち、絶縁材料が接着性を発現する第1の温度で電子部品を内層配線に対して傾けて仮固定して仮固定積層基板とし、次いで、仮固定積層基板を減圧雰囲気下において、複数の仮固定積層基板の電子部品を押圧して内層基板の表面に均等に圧力を加えて絶縁材料同士を接合したのち、絶縁材料が硬化する第2の温度で絶縁材料を硬化し、次いで、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第3の温度で互いの電極間に金属接合を形成したのち、電子部品を覆う多層配線構造を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品と多層回路基板の内層配線の各表面にそれぞれ形成された電極の間を絶縁材料で埋め込む工程と、前記絶縁材料が接着性を発現する第1の温度で前記電子部品を前記内層配線に対して傾けて仮固定して仮固定積層基板とする工程と、前記仮固定積層基板を減圧雰囲気下におく工程と、前記複数の仮固定積層基板の電子部品を押圧して前記内層基板の表面に均等に圧力を加えて前記絶縁材料同士を接合する工程と、前記絶縁材料が硬化する第2の温度で前記絶縁材料を硬化する工程と、前記電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第3の温度で互いの電極間に金属接合を形成する工程と、前記電子部品を覆う多層配線構造を形成する工程とを有することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/32
, H01L 23/12
H05K3/46 Q
, H05K3/32 Z
, H01L23/12 F
, H01L23/12 N
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319BB20
, 5E319CC70
, 5E319CD15
, 5E319CD29
, 5E319CD60
, 5E319GG20
, 5E346AA04
, 5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC02
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC42
, 5E346DD02
, 5E346FF45
, 5E346HH07
