特許
J-GLOBAL ID：201303029670697211

画像形成装置及び回路基板

発明者：
遠藤 克也

遠藤 克也 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

, 
東芝テック株式会社

東芝テック株式会社 について


代理人 (16件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  中村 誠 ,  野河 信久 ,  白根 俊郎 ,  峰 隆司 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-036203
公開番号（公開出願番号）：特開2013-218304
出願日： 2013年02月26日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】相手側部品の端子もしくは接点との確実な接触接続を実現する回路基板およびその回路基板を有する画像形成装置を提供する。【解決手段】実施形態の画像形成装置は、基板本体と、帯電手段と、潜像形成手段と、現像用電源手段と、を具備する。基板本体は、装置本体または前記装置本体の所定の位置に位置する相手側部品の第一及び第二の位置決め部材をそれぞれ受け付ける第一及び第二の受け付け部と、前記相手側部品の少なくとも一つが含む案内機構を受け付ける第三の受け付け部と、を具備する。帯電手段は、前記基板本体から供給される電力に基づいて像担持体に所定の電位を与える。潜像形成手段は、前記像担持体に潜像を形成する。現像用電源手段は、前記基板本体から供給される電力に基づいて前記像担持体が保持する潜像を可視化する現像手段に所定の電力を供給する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
装置本体または前記装置本体の所定の位置に位置する相手側部品の第一及び第二の位置決め部材をそれぞれ受け付ける第一及び第二の受け付け部と、 前記相手側部品の少なくとも一つが含む案内機構を受け付ける第三の受け付け部と、 を具備する基板本体と、 前記基板本体から供給される電力に基づいて像担持体に所定の電位を与える帯電手段と、 前記像担持体に潜像を形成する潜像形成手段と、 前記基板本体から供給される電力に基づいて前記像担持体が保持する潜像を可視化する現像手段に所定の電力を供給する現像用電源手段と、 を具備する画像形成装置。
IPC (2件)：
G03G 21/16 ,  H05K 7/14
FI (2件)：
G03G15/00 554 ,  H05K7/14 B
Fターム (29件)：
2H171FA03 ,  2H171FA05 ,  2H171FA11 ,  2H171FA13 ,  2H171GA13 ,  2H171KA04 ,  2H171KA10 ,  2H171KA16 ,  2H171KA22 ,  2H171KA23 ,  2H171MA11 ,  2H171QA03 ,  2H171QA04 ,  2H171QA08 ,  2H171QA24 ,  2H171QB16 ,  2H171QC02 ,  2H171SA11 ,  2H171SA14 ,  2H171SA19 ,  2H171SA22 ,  2H171SA26 ,  2H171WA05 ,  2H171WA07 ,  2H171WA13 ,  2H171WA17 ,  2H171WA23 ,  5E348AA02 ,  5E348AA32
引用特許：
審査官引用 (7件)
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