高圧電源装置の導通接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238958
公開番号（公開出願番号）：特開2002-052780
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】プリント基板の高圧電源出力端子と金属導体との導通接続を確実に信頼性高く行い、接続部において接触不良を生じることがない高圧電源装置の導通接続構造を提供すること。【解決手段】高圧電源出力端子12に隣接してプリント基板10に基準穴16を貫通形成し、金属導体13を保持する電気絶縁カバー14に位置決め基準ピン15を一体的に設け、位置決め基準ピン15を基準穴16にプリント基板貫通方向に移動可能に嵌合させる。

請求項（抜粋）：

高圧発生装置を搭載したプリント基板の高圧電源出力端子を金属導体によって負荷側と導通接続する高圧電源装置の導通接続構造において、前記高圧電源出力端子に隣接して前記プリント基板に基準穴が貫通形成され、前記金属導体は電気絶縁カバーの内側に取り付けられて弾性を有する接続端部にて前記高圧電源出力端子に接触し、前記電気絶縁カバーには位置決め基準ピンが一体的に設けられ、当該位置決め基準ピンが前記基準穴にプリント基板貫通方向に移動可能に嵌合していることを特徴とする高圧電源装置の導通接続構造。

IPC (2件)：

B41J 29/00 , G03G 15/00 550

FI (2件)：

G03G 15/00 550 , B41J 29/00 D

Fターム (10件)：

2C061AP04 , 2C061AQ06 , 2C061CG03 , 2C061CG07 , 2C061CG08 , 2C061CG13 , 2H071DA06 , 2H071DA08 , 2H071DA09 , 2H071DA34

引用特許：

審査官引用 (5件)

画像形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-093985 出願人：カシオ電子工業株式会社, カシオ計算機株式会社
画像形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-082739 出願人：富士ゼロックス株式会社
特開昭64-000662

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