特許

J-GLOBAL ID：201303030222824685

焼結型導電性ペースト用銀粉

発明者： 宮之原 啓祐 ,  松山 敏和 ,  森中 泰三 ,  織田 晃祐
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-146386
公開番号（公開出願番号）：特開2013-014790
出願日： 2011年06月30日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：

【課題】500°Cにおける熱収縮率が8.7〜13.0%となる新たな銀粉を提供する。【解決手段】BET法により測定される比表面積から算出される粒子径(「BET径」と称する)が1.10μm〜2.60μmであり、炭素含有量が0.11〜0.22質量%である銀粉であれば、500°Cにおける熱収縮率を8.7〜13.0%とすることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

BET法により測定される比表面積から算出される粒子径(「BET径」と称する)が1.10μm〜2.60μmであり、炭素含有量が0.11〜0.22質量%であることを特徴とする焼結型導電性ペースト用銀粉。

IPC (5件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 31/04

FI (5件)：

B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B5/00 F ,  H01B1/22 A ,  H01L31/04 H

Fターム (22件)：

4K017AA02 ,  4K017BA02 ,  4K017CA01 ,  4K017CA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5F151CB13 ,  5F151FA10 ,  5F151GA04 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 銀粉およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-358776   出願人：同和鉱業株式会社