特許

J-GLOBAL ID：201303031253167808

プリント回路基板の製造方法

発明者： ジョン・ダ・ヘ ,  パク・ジン・モ ,  チャン・ソク・ボン ,  コ・ボン・ワン ,  イ・ソン・ジュン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-157277
公開番号（公開出願番号）：特開2013-106034
出願日： 2012年07月13日
公開日（公表日）： 2013年05月30日
要約：

【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、を含む。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、 前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、 前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、 前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、 前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、 を含むプリント回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/42

FI (2件)：

H05K3/40 K ,  H05K3/42 610A

Fターム (9件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD11 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-044968   出願人：イビデン株式会社