特許
J-GLOBAL ID：200903073589057751

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
池田 大介

池田 大介 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-044968
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227512
出願日： 2006年02月22日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】 ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供すること。【解決手段】絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、 前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置が、互いにずれていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 N
Fターム (22件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346FF06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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引用文献：
出願人引用 (2件)
  • プリント配線板用 高精度CO2レーザ加工機 LC-F SERIES, 200306
  • 三菱基板穴あけ用レーザ加工機「ML605GTW-5150U」発売のお知らせ, 20041110
審査官引用 (4件)
  • プリント配線板用 高精度CO2レーザ加工機 LC-F SERIES, 200306
  • 三菱基板穴あけ用レーザ加工機「ML605GTW-5150U」発売のお知らせ, 20041110
  • プリント配線板用 高精度CO2レーザ加工機 LC-F SERIES, 200306
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