特許
J-GLOBAL ID:201303032508867325

一体の放熱基板に接合された複数のヒートパイプに放熱フィンを圧入して挿通するヒートシンクの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山内 輝和 ,  井上 誠一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-393197
公開番号(公開出願番号):特開2002-195772
特許番号:特許第4762414号
出願日: 2000年12月25日
公開日(公表日): 2002年07月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数のヒートパイプが一体の放熱基板の複数のヒートパイプ挿通孔に半田付けにより接合されており、放熱フィンの穴の間隔よりヒートパイプの放熱基板への設置間隔が広くなっている前記ヒートパイプに、穴間に山状部を設けた放熱フィンを圧入して挿通するヒートシンクの製造方法において、放熱フィンの穴を前記ヒートパイプの頭部に位置させ、放熱フィンを下方へ押圧すると放熱フィンの穴が前記ヒートパイプの頭部に沿って外方に移動し、穴間に設けられた放熱フィンの山状部が低くなることにより、放熱フィンの穴の間隔が開いてヒートパイプを変形させずに前記ヒートパイプの間隔に一致した状態で放熱フィンを圧入して挿通することを特徴とするヒートシンクの放熱フィンを圧入して挿通する製造方法。
IPC (4件):
F28F 1/30 ( 200 6.01) ,  F28D 15/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/427 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (4件):
F28F 1/30 Z ,  F28D 15/02 D ,  H01L 23/46 B ,  H05K 7/20 A
引用特許:
審査官引用 (2件)

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