特許
J-GLOBAL ID:201303033145882323
材料の精密加工のための方法と装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
, 本田 淳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-003727
公開番号(公開出願番号):特開2013-063336
出願日: 2013年01月11日
公開日(公表日): 2013年04月11日
要約:
【課題】改良された生体組織のミクロン精度の精密加工のためのレーザー装置を提供する。【解決手段】この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
生体組織の精密加工のための装置であって、
パルス長50 fs〜1 psおよびパルス周波数100 kHzより上〜1 MHzを有するパルスレーザと、
ビーム整形および/またはビーム制御および/またはビーム偏向および/またはビーム集束のためのビーム装置とを備え、
前記ビーム装置は、第一の切断面を組織内に形成し、該第一の切断面とともに、実質的にレンズ形の組織の切断部分を包囲する第二の切断面を形成し、組織の表面と組織の前記切断部分との間に少なくとも一つの切れ目を形成すべくレーザーパルスを組織上または組織内に集束し、かつ焦点を3次元誘導する、生体組織の精密加工のための装置。
IPC (1件):
FI (2件):
A61F9/00 511
, A61F9/00 501
引用特許: