特許
J-GLOBAL ID:201303033250762147

絶縁性微粒子、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤組成物、および異方性導電成形体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 籾井 孝文 ,  吉田 昌靖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-198432
公開番号(公開出願番号):特開2013-062069
出願日: 2011年09月12日
公開日(公表日): 2013年04月04日
要約:
【課題】導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子であって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供する。【解決手段】本発明の導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子は、コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、該コア部の直径をDnm、該シェル部の厚みをdnmとしたときに、0.10<d/D<2.0である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、 該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、 該コア部の直径をDnm、該シェル部の厚みをdnmとしたときに、0.10<d/D<2.0である、 導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子。
IPC (9件):
H01B 5/00 ,  H01B 17/60 ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 201/00 ,  H01R 11/01
FI (9件):
H01B5/00 M ,  H01B17/60 D ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 D ,  H01B1/00 M ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 501D
Fターム (31件):
4J040DE031 ,  4J040DF001 ,  4J040DM011 ,  4J040HA066 ,  4J040JA02 ,  4J040JA05 ,  4J040JB01 ,  4J040JB05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA08 ,  4J040KA32 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01 ,  5G333AA07 ,  5G333AB18 ,  5G333CB03 ,  5G333DA03
引用特許:
審査官引用 (2件)

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