特許
J-GLOBAL ID：200903000895533667

被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体

発明者：
真原 茂雄

真原 茂雄 について

, 
脇屋 武司

脇屋 武司 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-381658
公開番号（公開出願番号）：特開2005-149764
出願日： 2003年11月11日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 圧着により基板等の電極間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止することができる被覆導電粒子、該被覆導電粒子を用いてなる異方性導電材料及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】表面が導電性を有する金属からなる基材粒子と前記基材粒子を被覆するコアシェル粒子とからなる被覆導電性粒子であって、前記コアシェル粒子は、コア粒子と前記コア粒子の表面に形成されたシェル層とからなる被覆導電粒子。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
表面が導電性を有する金属からなる基材粒子と前記基材粒子を被覆する絶縁性のコアシェ ル粒子とからなる被覆導電性粒子であって、 前記コアシェル粒子は、コア粒子と前記コア粒子の表面に形成されたシェル層とからなる ことを特徴とする被覆導電粒子。
IPC (4件)：
H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01
FI (4件)：
H01B5/00 M ,  H01B1/22 Z ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501D
Fターム (8件)：
5G301DA02 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01 ,  5G307HC05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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