特許
J-GLOBAL ID：201303033783735192

回路接続材料、回路接続部材の接続構造及び半導体装置

発明者：
白坂 敏明

白坂 敏明 について

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加藤木 茂樹

加藤木 茂樹 について

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伊澤 弘行

伊澤 弘行 について

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工藤 恵子

工藤 恵子 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-004687
公開番号（公開出願番号）：特開2013-076089
出願日： 2013年01月15日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：
【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、(メタ)アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる1種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、 熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、 前記ラジカル重合性化合物が、(メタ)アクリロイル基を有し、 前記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、 前記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる1種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。
IPC (6件)：
C09J 4/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/02 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60
FI (6件)：
C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 311S
Fターム (24件)：
4J004AA01 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004BA07 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA131 ,  4J040FA241 ,  4J040HC01 ,  4J040HC17 ,  4J040HD23 ,  4J040JB07 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA11 ,  4J040KA32 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ06
引用特許：
審査官引用 (14件)
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