回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-002308
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197091
出願日： 2004年01月07日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】対向する回路電極間の接続抵抗を低く、且つ、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の回路部材の接続構造10は、回路基板21の主面21a上に複数の回路電極22が形成された回路部材20と、回路基板31の主面31a上に複数の回路電極32が形成された回路部材30とを備える。回路電極22,32が対向するように回路部材20,30同士を接続する回路接続部材60は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子51の表面51aの一部が絶縁性微粒子52により被覆された被覆粒子50を含有しており、被覆粒子50の比重は、導電粒子51の比重の97/100〜99/100である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、を前記第一及び第二の回路電極が対向するように接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物及び、導電粒子の表面の一部が絶縁性微粒子により被覆された被覆粒子を含有しており、前記被覆粒子の比重は、前記導電粒子の比重の97/100〜99/100である回路接続材料。

IPC (12件)：

H01R11/01 , C09J4/00 , C09J133/00 , C09J135/00 , C09J171/10 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36

FI (14件)：

H01R11/01 501C , C09J4/00 , C09J133/00 , C09J135/00 , C09J171/10 , H01B5/00 C , H01B5/00 F , H01B5/00 M , H01B5/16 , H01L21/60 311R , H05K1/14 A , H05K3/32 B , H05K3/34 501F , H05K3/36 A

Fターム (51件)：

4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040FA131 , 4J040FA132 , 4J040FA191 , 4J040FA192 , 4J040HB41 , 4J040HC14 , 4J040HC18 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA07 , 4J040KA09 , 4J040KA12 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040MA01 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319AC03 , 5E319AC17 , 5E319BB11 , 5E319CC12 , 5E319CC61 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG01 , 5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344AA26 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344BB07 , 5E344CC23 , 5E344CD02 , 5E344DD06 , 5E344EE13 , 5E344EE23 , 5F044KK03 , 5F044NN13 , 5F044NN19 , 5G307AA08 , 5G307HA02 , 5G307HB01 , 5G307HB03 , 5G307HB06 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (2件)

接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-174823 出願人：日立化成工業株式会社
特許第2794009号公報(図2)

審査官引用 (6件)

特開平4-149237
回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-363106 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-115407

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