特許
J-GLOBAL ID:201303034020446986
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
発明者:
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (5件):
日向寺 雅彦
, 小崎 純一
, 市川 浩
, 本間 惣一
, 白井 達哲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-071931
公開番号(公開出願番号):特開2013-206971
出願日: 2012年03月27日
公開日(公表日): 2013年10月07日
要約:
【課題】被処理物の載置側の形状による影響を抑制することができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係るプラズマ処理装置は、処理容器、処理容器の内部を所定の圧力まで減圧する減圧部、被処理物の載置側に設けられた凹部の内部に入ることで被処理物を含む領域の静電容量の面内分布および被処理物の温度の面内分布の少なくともいずれかを制御する制御部を有する部材、処理容器の内部に設けられ上面に部材を載置または固定する載置部、被処理物のプラズマ処理を行うためのプラズマを発生させる領域に電磁エネルギーを供給するプラズマ発生部、プラズマを発生させる領域にプロセスガスを供給するガス供給部を備えている。 そして、制御部は、静電容量の面内分布および温度の面内分布の少なくともいずれかの均一化を図るように制御する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な処理容器と、
前記処理容器の内部を所定の圧力まで減圧する減圧部と、
被処理物の載置側に設けられた凹部の内部に入ることで前記被処理物を含む領域の静電容量の面内分布および前記被処理物の温度の面内分布の少なくともいずれかを制御する制御部を有する部材と、
前記処理容器の内部に設けられ、上面に前記部材を載置または固定する載置部と、
前記被処理物のプラズマ処理を行うためのプラズマを発生させる領域に電磁エネルギーを供給するプラズマ発生部と、
前記プラズマを発生させる領域にプロセスガスを供給するガス供給部と、
を備え、
前記制御部は、前記静電容量の面内分布および前記温度の面内分布の少なくともいずれかの均一化を図るように制御するプラズマ処理装置。
IPC (6件):
H01L 21/306
, H01L 21/205
, H01L 21/31
, C23C 16/50
, C23C 16/458
, H05H 1/46
FI (7件):
H01L21/302 101G
, H01L21/302 101C
, H01L21/205
, H01L21/31 C
, C23C16/50
, C23C16/458
, H05H1/46 M
Fターム (21件):
4K030CA04
, 4K030CA06
, 4K030CA11
, 4K030FA01
, 4K030GA01
, 4K030KA20
, 4K030KA45
, 4K030LA15
, 4K030LA18
, 5F004BB13
, 5F004BB14
, 5F004BB18
, 5F004DA01
, 5F045AA08
, 5F045BB02
, 5F045DP03
, 5F045DP04
, 5F045EH02
, 5F045EH11
, 5F045EM02
, 5F045EM09
引用特許: