特許
J-GLOBAL ID：201303034466385654
ループ型ヒートパイプ及び電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠彦
, 山口 昭則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-208185
公開番号（公開出願番号）：特開2013-069925
出願日： 2011年09月22日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
要約：
【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるLPHを提供することを課題とする。【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第1基板20には、凝縮部22と液相路24と液溜め部26とが形成される。第1基板に接合された第2基板30に気相路32が形成される。第2基板に接合された第3基板40に蒸発部42が形成される。気相路32は蒸発部42と凝縮部22とを接続する。液相路24は凝縮部22と蒸発部42とを接続する。第1基板20を形成する基材の熱伝導率は、第2基板30を形成する基材の熱伝導率より大きい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
凝縮部と液相路とが形成された第1基板と、
前記第1基板に接合され、気相路が形成された第2基板と、
前記第2基板に接合され、蒸発部が形成された第3基板と
を有し、
前記気相路は、前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、
前記液相路は、前記凝縮部と前記蒸発部とを接続し、
前記第1基板を形成する基材の熱伝導率は、前記第2基板を形成する基材の熱伝導率より大きいループ型ヒートパイプ。
IPC (3件)：
H01L 23/427
, F28D 15/02
, H05K 7/20
H01L23/46 B
, F28D15/02 E
, F28D15/02 M
, F28D15/02 103B
, H05K7/20 R
5E322AA01
, 5E322AA10
, 5E322AA11
, 5E322AB06
, 5E322DB02
, 5E322DB08
, 5E322FA01
, 5E322FA04
, 5F136CC12
, 5F136CC13
, 5F136CC14
