特許
J-GLOBAL ID:201303034728217596
針先位置検出装置及びプローブ装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小原 肇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-092445
公開番号(公開出願番号):特開2013-179329
出願日: 2013年04月25日
公開日(公表日): 2013年09月09日
要約:
【課題】複数のプローブの高さを検出する工程を簡素化して短時間で半導体ウエハWの電極とプローブ12Aのアライメントを高精度に行い、検査の信頼性を高める針先位置検出装置を提供する。【解決手段】本発明の針先位置検出装置16は、複数のプローブ12Aの針先位置を検出するセンサ機構162を備え、センサ部162は、センサ部本体162A、接触体162C及び圧力付与手段を有し、センサ部本体162Aは、圧力付与手段からの所定の圧力で接触体162Cを支持するシリンダ機構を有し、圧力付与手段は所定の圧力を第1の圧力とこれより高い第2の圧力との間で切り換え、接触体162Cは、第1の圧力では複数のプロー12Aと接触してセンサ部162の本体側へ下降してプローブ12Aの針先位置を検出し、第2の圧力では下降せずにプローブ12Aの針跡を接触体162C上の軟質部材162Dに転写する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
被検査体と複数のプローブを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行うに当たり、上記複数のプローブの針先の位置を検出するために用いられる針先位置検出装置であって、
上記針先位置検出装置は、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ部を備え、且つ、
上記センサ部は、センサ部本体と、上記センサ部本体に昇降可能に設けられた接触体と、上記接触体に所定の圧力を付与し、上記接触体を上記センサ部本体から所定距離だけ離間させる圧力付与手段と、を有し、
更に、上記センサ部本体は、上記圧力付与手段によって付与された上記所定の圧力で上記接触体を弾力的に支持する弾力支持機構を有し、
上記接触体上には軟質部材が装着されており、
上記圧力付与手段は、上記所定の圧力を第1の圧力と上記第1の圧力より高い第2の圧力との間で切り換えるように構成され、
上記接触体は、上記第1の圧力で保持された状態では上記複数のプローブとの接触により上記センサ部の本体側へ下降して上記複数のプローブの針先位置を検出し、上記第2の圧力で保持された状態では下降することなく上記複数のプローブの針跡が上記軟質部材に転写されるように構成されている
ことを特徴とする針先位置検出装置。
IPC (3件):
H01L 21/66
, G01R 1/067
, G01R 1/073
FI (3件):
H01L21/66 B
, G01R1/067 K
, G01R1/073 E
Fターム (9件):
2G011AA02
, 2G011AA16
, 2G011AC06
, 2G011AE03
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106DD05
, 4M106DD06
, 4M106DD13
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開平1-094631
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プローブ検査方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-354688
出願人:セイコーエプソン株式会社
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検査方法及び検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-306256
出願人:東京エレクトロン株式会社