特許
J-GLOBAL ID：201303034994614967

光センサモジュール及び光センサ

発明者：
和賀 聡

和賀 聡 について

, 
早川 康男

早川 康男 について

, 
平山 元輝

平山 元輝 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-219548
公開番号（公開出願番号）：特開2013-079852
出願日： 2011年10月03日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
要約：
【課題】波長や受光量に適合した小型パッケージの光センサモジュール及び光センサを提供することを目的としている。【解決手段】受光素子21と、抵抗素子65と、増幅素子61と、波長選択フィルタ部材40と、を備えた光センサモジュール1において、増幅素子61が形成されている回路基板60と、回路基板60を遮光しているパッケージ樹脂75と、受光素子21が形成されたセンサ部材20と波長選択フィルタ部材40とが接合されているセンサ基板10と、回路基板60と受光素子21と抵抗素子65とに接続されている配線71が設けられた基台70と、を有し、パッケージ樹脂75が波長選択フィルタ部材40の光の入射面40aを露出するように基台70を覆っていることを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
受光した光量に応じて電流を発生させる受光素子と、前記電流を電圧に変換する回路の抵抗素子及び増幅素子と、光の入射面から入射した所望の波長の光を透過する波長選択フィルタ部材と、を備えた光センサモジュールにおいて、 前記増幅素子が形成されている回路基板と、前記回路基板を遮光するパッケージ樹脂と、前記受光素子が形成されたセンサ部材と前記波長選択フィルタ部材とが接合されているセンサ基板と、前記回路基板と前記センサ基板とが載置されているとともに前記回路基板と前記受光素子と前記抵抗素子とに接続される配線が設けられている基台と、を有し、 前記パッケージ樹脂が、前記波長選択フィルタ部材の前記光の入射面を露出するように前記基台を覆っていることを特徴とする光センサモジュール。
IPC (1件)：
G01J 1/04
FI (1件)：
G01J1/04 B
Fターム (10件)：
2G065AA03 ,  2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065AB05 ,  2G065BA09 ,  2G065BA36 ,  2G065BA37 ,  2G065BB27 ,  2G065BC03 ,  2G065BE08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM