特許
J-GLOBAL ID：201303035157964050

多層フィルムおよび包装体

発明者：
大槻 彰良

大槻 彰良 について

, 
中嶋 洋平

中嶋 洋平 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-259268
公開番号（公開出願番号）：特開2013-111822
出願日： 2011年11月28日
公開日（公表日）： 2013年06月10日
要約：
【課題】 本発明の目的は、良好な耐ピンホール性を有する多層フィルムおよび包装体を提供することである。【解決手段】 本発明に係る多層フィルムは、第1樹脂層と、コア層と、第2樹脂層とが、この順に積層されてなる多層フィルムであって、前記第1樹脂層は、第1ベース樹脂層および第1接着層で構成される第1繰り返し積層部が複数以上積層されてなり、前記第2樹脂層は、第2ベース樹脂層および第2接着層で構成される第2繰り返し積層部が複数以上積層されてなることを特徴とする。また、本発明の包装体は、上記に記載の多層フィルムで構成されることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1樹脂層と、コア層と、第2樹脂層とが、この順に積層されてなる多層フィルムであって、 前記第1樹脂層は、第1ベース樹脂層および第1接着層で構成される第1繰り返し積層部が複数以上積層されてなり、 前記第2樹脂層は、第2ベース樹脂層および第2接着層で構成される第2繰り返し積層部が複数以上積層されてなることを特徴とする多層フィルム。
IPC (2件)：
B32B 27/00 ,  B65D 65/40
FI (2件)：
B32B27/00 C ,  B65D65/40 D
Fターム (31件)：
3E086AB02 ,  3E086AD05 ,  3E086AD06 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB85 ,  3E086BB90 ,  3E086CA01 ,  3E086CA28 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AK04A ,  4F100AK04C ,  4F100AK07A ,  4F100AK07C ,  4F100AK41A ,  4F100AK41C ,  4F100AK46A ,  4F100AK46C ,  4F100AR00D ,  4F100AT00B ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100GB15 ,  4F100JK14 ,  4F100JL11D ,  4F100JL11E ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E
引用特許：
審査官引用 (9件)
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