特許
J-GLOBAL ID:201303035466384930

高められた熱伝導度を有するLED光源

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-011507
公開番号(公開出願番号):特開2013-102207
出願日: 2013年01月24日
公開日(公表日): 2013年05月23日
要約:
【課題】熱伝導度を高めたLED光源と同光源を製造するための方法を提供する。【解決手段】光源は、基板31と複数のダイとカプセル材料の透明な層とを含む。本基板は、第1の金属のパターン化された層32,33を有する上面と第2の金属のパターン化された層を有する下面とを有する絶縁層を含む。第1の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を含み、第2の金属のパターン化された層はダイ取付け領域の下にある第1のコンタクト層を含み、ダイ取付け領域と第1のコンタクト層はダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビア38によって接続される。透明なカプセル材料は複数のダイをカバーし、第1の金属のパターン化された層と絶縁層の上面とに結合される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
上面と下面とを有する絶縁層を備える基板であって、前記上面は第1の金属のパターン化された層を有し、前記下面は第2の金属のパターン化された層を有し、前記第1の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を備える第1の部分を有し、前記第2の金属のパターン化された層は前記ダイ取付け領域の下にある第1のコンタクト層を備え、前記ダイ取付け領域と前記第1のコンタクト層は前記ダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビアによって接続される、基板と、 それぞれが、前記ダイ取付け領域のうちの対応する領域に取り付けられると共にそこに電気的に接続された固体発光器を備える、複数のダイと、 前記複数のダイをカバーし、前記第1の金属のパターン化された層と前記絶縁層の前記上面とに結合された透明なカプセル材料と を備える、光源。
IPC (1件):
H01L 33/64
FI (1件):
H01L33/00 450
Fターム (23件):
5F142AA44 ,  5F142BA32 ,  5F142CA03 ,  5F142CA13 ,  5F142CB14 ,  5F142CB22 ,  5F142CD02 ,  5F142CD17 ,  5F142CD24 ,  5F142CD44 ,  5F142CD47 ,  5F142CE03 ,  5F142CE16 ,  5F142CF03 ,  5F142CF23 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142CG23 ,  5F142FA44 ,  5F142FA48 ,  5F142GA02 ,  5F142GA14 ,  5F142GA21
引用特許:
審査官引用 (7件)
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