特許

J-GLOBAL ID：201303035788831729

フレキシブル回路基板保護膜の形成方法

発明者： 石原 吉満 ,  井上 浩文 ,  大西 美奈
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人SSINPAT
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-037243
公開番号（公開出願番号）：特開2013-117031
出願日： 2013年02月27日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：

【課題】本発明は、基材との密着性、特にスズとの密着性に優れ、かつ、電気絶縁の長期信頼性に優れ、反りの小さい表面保護膜を提供する。【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板保護膜の形成方法は、表面にスズメッキ層が形成された配線パターンを有するフレキシブル回路基板上に、熱硬化性組成物を塗布し加熱することにより保護膜を形成する工程を有するフレキシブル回路基板保護膜の形成方法であって、前記熱硬化性組成物が、特定のカルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)、硬化剤(B)および酸無水物(C)を必須成分とすることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

表面にスズメッキ層が形成された配線パターンを有するフレキシブル回路基板上に、熱硬化性組成物を塗布し加熱することにより保護膜を形成する工程を有するフレキシブル回路基板保護膜の形成方法であって、前記熱硬化性組成物が、 カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)、硬化剤(B)および酸無水物(C)を必須成分とし、 上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)が、 (a)ポリイソシアネート化合物、 (b)ポリオール化合物 (c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、 必要に応じて (d)モノヒドロキシ化合物および/または(e)モノイソシアネート化合物 を反応させてなり、 上記硬化剤(B)が、エポキシ樹脂であり、且つ、 上記酸無水物(C)が、1分子に酸無水物基を2個以上有する化合物であるか、あるいは、酸無水物基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物である ことを特徴とするフレキシブル回路基板保護膜の形成方法。

IPC (5件)：

C08G 18/34 ,  C08K 3/00 ,  C08L 101/00 ,  C08L 75/04 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

C08G18/34 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C08L75/04 ,  H05K3/28 C

Fターム (85件)：

4J002BD12Y ,  4J002BL01Y ,  4J002CD00X ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD08X ,  4J002CD11X ,  4J002CD12X ,  4J002CD13X ,  4J002CD15X ,  4J002CD20X ,  4J002CK02W ,  4J002CK05W ,  4J002CP03Y ,  4J002DA017 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE267 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EF126 ,  4J002FA037 ,  4J002FD01Y ,  4J002FD017 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01 ,  4J034BA05 ,  4J034CA02 ,  4J034CA03 ,  4J034DC02 ,  4J034DC42 ,  4J034DE01 ,  4J034DF02 ,  4J034DP19 ,  4J034FA05 ,  4J034FB01 ,  4J034FC03 ,  4J034FD01 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC03 ,  4J034HC08 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC17 ,  4J034HC22 ,  4J034HC46 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC63 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC70 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034JA02 ,  4J034JA12 ,  4J034LA07 ,  4J034LA33 ,  4J034RA14 ,  4J034SA02 ,  4J034SB04 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA38 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314FF06 ,  5E314FF17 ,  5E314GG11

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特許第5237790号
  
• ポリウレタン樹脂組成物、積層体およびフレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-291072   出願人：東洋紡績株式会社
• 難燃感光性組成物およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-333536   出願人：昭和電工株式会社
• 硬化性樹脂組成物およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-386912   出願人：昭和電工株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082872   出願人：東洋紡績株式会社
• 特開昭50-072997