特許

J-GLOBAL ID：201303036869497927

スペクトル干渉法を用いる膜厚制御

発明者： モーシュ サルファティ ,  ラリーサ バラスブラムハンヤ ,  ジェッド ダヴィドウ ,  ディミトリス リンベロパウロス
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 安齋 嘉章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-392867
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244254
特許番号：特許第4925507号
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】処理チャンバ内で基板の処理の間に膜厚を監視する方法であって、 前記基板処理チャンバ内に配置される前記基板に対して基板処理動作を実行するステップと、 前記基板処理動作中に前記基板の上面から反射される放射の複数の波長でスペクトル干渉測定を実行するステップと、 異なる測定時間に得られた放射の複数の波長で収集されたスペクトルデータを含むデータの時間窓を含む非参照パターンを提供するステップと、 前記非参照パターンを、以前の基板処理動作中に測定された異なる測定時間に得られた放射の複数の波長で収集されたスペクトルデータを含むデータの時間窓を含む参照パターンと比較するステップとを含み、前記比較のためにパターン認識技術が使用される方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  C23C 16/44 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/302 103 ,  C23C 16/44 B ,  H01L 21/205

引用特許：

出願人引用 (3件)

• フィルム厚測定装置及び測定方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-500860   出願人：マサチューセッツインスティテュートオブテクノロジー
• パターン認識装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009212   出願人：三菱重工業株式会社
• 特開平4-027120
  

審査官引用 (3件)

• フィルム厚測定装置及び測定方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-500860   出願人：マサチューセッツインスティテュートオブテクノロジー
• パターン認識装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009212   出願人：三菱重工業株式会社
• 特開平4-027120