特許

J-GLOBAL ID：201303036942808197

キャパシタ構造体の製造方法

発明者： 渋谷 明信 ,  石井 康博 ,  大内 明 ,  竹村 浩一 ,  眞子 隆志
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  佐々木 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-091205
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141045
出願日： 2013年04月24日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：

【課題】貫通電極の変形によりキャパシタが破壊するのを防止するキャパシタ構造体の製造方法を提供する。【解決手段】基板1に貫通孔を形成し、貫通孔の上部にキャビティー部3を形成し、貫通孔に導体を充填することにより、基板1の内部を貫通する貫通電極2を形成し、基板1の上部であって、キャビティー部3の外側にキャパシタ4を形成するキャパシタ構造体100の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に貫通孔を形成し、 貫通孔の上部にキャビティー部を形成し、 貫通孔に導体を充填することにより、基板の内部を貫通する貫通電極を形成し、 基板の上部であって、キャビティー部の外側にキャパシタを形成することを特徴とするキャパシタ構造体の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L23/12 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• インターポーザおよびその製造方法ならびに電子回路パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-095078   出願人：イビデン株式会社
• 受動素子内蔵配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-116612   出願人：大日本印刷株式会社
• 固体電解キャパシタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-181499   出願人：新光電気工業株式会社
• 回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-286373   出願人：富士通株式会社