特許
J-GLOBAL ID：200903067550471143
固体電解キャパシタ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-181499
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005243
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】 配線基板に内蔵でき、配線基板に搭載されるCPU等の半導体チップの近くに配置することが可能な薄型の固体電解キャパシタとその製造方法を提供すること。【解決手段】 陽極接合で接続した二つの絶縁性部材11、21で形成された絶縁性の本体10の片面にキャパシタの第一の電極38、他面に第二の電極25を有し、誘電体層15a’が本体内部に位置していて、誘電体層15a’と第一の電極38との間の本体の領域内に固体電解質31a、誘電体層15a’と第二の電極25との間の本体の領域内に導電性部材15あがそれぞれ位置する固体電解キャパシタ40とする。【選択図】 図1(n)
請求項（抜粋）：
陽極接合で接続した二つの絶縁性部材で形成された絶縁性の本体の片面にキャパシタの第一の電極、他面に第二の電極を有し、誘電体層が本体内部に位置していて、誘電体層と第一の電極との間の本体の領域内に固体電解質、誘電体層と第二の電極との間の本体の領域内に導電性部材がそれぞれ位置していることを特徴とする固体電解キャパシタ。
IPC (6件)：
H01G 9/04
, H01G 9/14
, H01G 9/048
, H01G 9/028
, H01G 9/00
, H01G 9/032
H01G9/05 L
, H01G9/14 A
, H01G9/04 313
, H01G9/02 331F
, H01G9/02 331B
, H01G9/24 B
, H01G9/02 321
