特許

J-GLOBAL ID：201303037512524230

加熱冷却装置及びそれを用いた加熱冷却方法

発明者： 奥山 邦人 ,  原田 享 ,  桑田 靖章 ,  鶴丸 明香
出願人/特許権者： 国立大学法人横浜国立大学 ,  大研医器株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-103983
公開番号（公開出願番号）：特開2013-230117
出願日： 2012年04月27日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：

【課題】熱接触面の精度に関係無く、低コスト、高速且つ低消費電力で実施可能な加熱冷却装置及びそれを用いた加熱冷却方法を提供する。【解決手段】加熱冷却装置20は、処理対象物1を設けるための支持部2と、支持部2上に設けられた処理対象物1の表面に高温気流を吹きつける高温気流源9と、支持部2上に設けられた処理対象物1の表面に低温気流を吹きつける低温気流源14とを備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

処理対象物に対して加熱と冷却とを交互に行う加熱冷却装置であって、 処理対象物を設けるための支持部と、 前記支持部上に設けられた処理対象物の表面に高温気流を吹きつける高温気流源と、 前記支持部上に設けられた処理対象物の表面に低温気流を吹きつける低温気流源と、 を備えた加熱冷却装置。

IPC (1件)：

C12M 1/00

FI (1件)：

C12M1/00 A

Fターム (5件)：

4B029AA07 ,  4B029AA27 ,  4B029DG10 ,  4B029GA08 ,  4B029GB10