特許
J-GLOBAL ID：201303037667353261
電子装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-073843
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207064
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：
【課題】一面側がモールド樹脂で封止された基板に対して、表面実装部品をモールド樹脂の外表面上に搭載しつつ、表面実装部品と基板とを適切に電気的に接続することのできる電子装置を提供する。【解決手段】モールド樹脂20のうち表面実装部品30に対向する部位には、モールド樹脂20の外表面21から基板10の一面11側までモールド樹脂20を貫通する中実柱状をなす導電性の貫通部材40が設けられており、貫通部材40の一端41側は基板10と電気的に接続され、貫通部材40の他端42側はモールド樹脂20の外表面21にてモールド樹脂20より露出しており、貫通部材40の他端42側と表面実装部品30とが、モールド樹脂20の外表面21上にて導電性接合材51を介して電気的および機械的に接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板(10)と、
前記基板の一面(11)側に設けられ、当該一面側を封止するモールド樹脂(20)と、
前記モールド樹脂より露出した状態で前記モールド樹脂の外表面(21)上に搭載された表面実装品(30)と、を備え、
前記モールド樹脂のうち前記表面実装部品に対向する部位には、前記モールド樹脂の外表面から前記基板の一面側まで前記モールド樹脂を貫通する中実柱状をなす導電性の貫通部材(40)が設けられており、
前記貫通部材の一端(41)側は前記基板の一面側に位置して前記基板と電気的に接続され、前記貫通部材の他端(42)側は前記モールド樹脂の外表面に位置して前記モールド樹脂より露出しており、
前記貫通部材の他端側と前記表面実装部品とが、前記モールド樹脂の外表面上にて導電性接合材(51)を介して電気的および機械的に接合されていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/28 A
, H01L23/32 D
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109DA10
