特許
J-GLOBAL ID：200903075596190192
複合モジュール及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231598
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071961
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】本発明では、複合モジュール及びその製造方法において、シリコンウェハを貫通する接続孔を設けることなく、また、金属シールドケースを用いることなく良好なシールド特性を得ることが可能な複合モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】集積回路、及び受動部品を実装した基板の実装面に、ワイヤ等を用いてポスト電極を形成した後、モールド樹脂を塗布して樹脂封止を行う。そして、実装面側から研削を行ってポスト電極を露出させ、この露出したポスト電極に外部接続端子を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に形成された配線上に集積回路、及び受動部品を実装し、外部接続端子を介して外部と接続する複合モジュールにおいて、
前記集積回路、及び前記受動部品を実装した前記基板の実装面に形成されたポスト電極と、
前記実装面に塗付されて樹脂封止を施しているモールド樹脂と、
前記モールド樹脂から露出した前記ポスト電極を介して外部と接続する外部接続端子と
を具備することを特徴とする複合モジュール。
IPC (3件)：
H01L25/00
, H01L23/12
, H01L23/28
H01L25/00 B
, H01L23/28 A
, H01L23/12 B
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109DB15
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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