特許
J-GLOBAL ID：201303038709866309
複合多層基板およびそれを用いたモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258607
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051441
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
要約：
【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。【解決手段】 複合多層基板20は、金属製材料からなる平板状のコア部材21と、コア部材21の表面と裏面を覆う表面側樹脂層22および裏面側樹脂層23と、表面側樹脂層22および裏面側樹脂層23のいずれか一方又は双方に形成された電極(第1及び第2の電極)と、コア部材21の表裏を貫通して形成された無底穴24または有底穴と、無底穴24または有底穴に実装する電子部品25とを備え、電子部品25に対する電気的接続を第1の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第2の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属製材料からなる平板状のコア部材と、
前記コア部材の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層および裏面側樹脂層と、
前記コア部材の表裏を貫通して前記コア部材に形成された無底穴と、
前記無底穴に実装された電子部品と、
前記電子部品の真上または真下に位置すると共に前記コア部材の表裏面の垂直方向に延在して前記表面側樹脂層と前記裏面側樹脂層のいずれか一方または双方に形成された第1の小穴と、
前記第1の小穴の内部に形成された第1の電極と、
前記電子部品の真上と真下を除く前記コア部材の真上または真下に位置すると共に前記コア部材の表裏面の垂直方向に延在して前記表面側樹脂層と前記裏面側樹脂層のいずれか一方または双方に形成された第2の小穴と、
前記第2の小穴の内部に形成された第2の電極と、を備え、
前記電子部品に対する電気的接続を前記第1の電極を介して行うようにするとともに、前記コア部材に対する電気的接続を前記第2の電極を介して行うようにし、
さらに、前記コア部材における前記無底穴の開口部が形成された面の位置に対して前記無底穴に実装された状態の電子部品の前記開口を臨む二つの面のうちの少なくとも一方の面の位置が前記無底穴の内部方向に入り込むようにした少なくとも一つの電子部品を含む
ことを特徴とする複合多層基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 B
, H01L23/12 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC54
, 5E346CC55
, 5E346DD24
, 5E346EE09
, 5E346EE31
, 5E346FF03
, 5E346FF04
, 5E346FF23
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH17
, 5E346HH33
