部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾股行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221976
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053447
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】半田付けに頼らない部品内蔵型多層配線基板を実現する。【解決手段】内層20に回路部品22、23を埋め込み、当該回路部品22、23の端子面22a、23a上に絶縁層26を形成する。当該絶縁層26に接続孔27を穿設して前記回路部品22、23の端子面22a、23aを露出させ、前記接続孔27によるスルーホール形成とエッチング処理により前記回路部品への接続を一括して行う。本方式は従来の多層配線基板の製造工程の中で一連の作業として実施可能であるから、工程を簡略化できると共に、部品間や層間の接続に環境負荷物質である半田を使用しなくて済むことから環境問題に対しても好適である。

請求項（抜粋）：

内層に複数の回路部品が埋め込まれて成る多層配線基板において、前記回路部品への接続がメッキにて行われて成ることを特徴とする部品内蔵型多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 1/18 R , H05K 1/18 P

Fターム (25件)：

5E336AA07 , 5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BC02 , 5E336BC25 , 5E336CC15 , 5E336CC32 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH32 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (9件)

電子回路基板の高密度実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-139275 出願人：日本電気株式会社
特開平4-283987
配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-172475 出願人：日本特殊陶業株式会社

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