特許

J-GLOBAL ID：201303038911374477

外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： キム・ヘ・ソン ,  イ・キュ・ハ ,  ジョン・ビュン・ジュン ,  グ・ヒュン・ヒ ,  パク・ゼ・ヨン ,  チェ・ダ・ヨン ,  チェ・ウン・ジュ ,  パク・ミュン・チョン ,  キム・チャン・フン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-043014
公開番号（公開出願番号）：特開2013-123024
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年06月20日
要約：

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明によると、導電性金属粉末と、平均粒径が0.05〜3.0μmである球形のガラスフリットと、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法が提供される。本発明によると、外部電極用導電性ペーストを製造するにあたり、微粉の球形ガラスフリットを適用することにより、低温で優れた緻密度を有する外部電極の具現が可能であり、クラック発生を抑制し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を具現することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

導電性金属粉末と、 平均粒径が0.05〜3.0μmである球形のガラスフリットと、を含む外部電極用導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01G 4/232 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/16 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/30

FI (5件)：

H01G4/12 361 ,  H01B1/22 A ,  H01B1/16 A ,  H01B1/00 E ,  H01G4/30 301B

Fターム (18件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-098011   出願人：昭栄化学工業株式会社
• 導電性ペーストおよびセラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-298463   出願人：京セラケミカル株式会社
• 低温焼結用ガラス組成物、ガラスフリット、誘電体組成物及びこれを用いた積層セラミックコンデンサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-205741   出願人：三星電機株式会社
• 積層セラミック部品端子電極用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-294849   出願人：昭栄化学工業株式会社
• セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-151785   出願人：株式会社村田製作所
• 導電性被膜形成用銅ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-106984   出願人：株式会社村田製作所