特許

J-GLOBAL ID：201303039102729872

エッチング方法

発明者： 森田 瑞穂 ,  打越 純一 ,  塚本 健太郎 ,  永井 隆文 ,  足達 健二
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学 ,  ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-044865
公開番号（公開出願番号）：特開2013-182963
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】安全で簡便にエッチングできるとともに、エッチング速度を向上させたエッチング方法を提供する。【解決手段】(1-1)少なくとも1種のN-F結合を有する有機化合物を含む材料と固体材料とを接触させる工程、並びに(1-2a)前記少なくとも1種のN-F結合を有する有機化合物を含む材料と固体材料との間に電圧を印加する工程、若しくは(1-2b)前記少なくとも1種のN-F結合を有する有機化合物を含む材料と固体材料のいずれかをアースに接続する工程を備える、固体材料のエッチング方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(1-1)少なくとも1種のN-F結合を有する有機化合物を含む材料と固体材料とを接触させる工程、並びに (1-2a)前記少なくとも1種のN-F結合を有する有機化合物を含む材料と固体材料との間に電圧を印加する工程、若しくは (1-2b)前記少なくとも1種のN-F結合を有する有機化合物を含む材料と固体材料のいずれかをアースに接続する工程 を備える、固体材料のエッチング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 31/04

FI (5件)：

H01L21/306 Z ,  H01L21/306 B ,  H01L21/306 D ,  H01L31/04 H ,  H01L31/04 M

Fターム (11件)：

5F043AA01 ,  5F043AA07 ,  5F043AA29 ,  5F043BB01 ,  5F043BB06 ,  5F043BB21 ,  5F043DD04 ,  5F151CB21 ,  5F151FA06 ,  5F151GA03 ,  5F151GA14