特許
J-GLOBAL ID：201303039669920786

導電性材料およびその製造方法

発明者：
中 崎 義 晃

中 崎 義 晃 について

, 
谷 澤 祐 二

谷 澤 祐 二 について

, 
音 山 貴 史

音 山 貴 史 について


出願人/特許権者：
株式会社 ナノ・キューブ・ジャパン

株式会社 ナノ・キューブ・ジャパン について

, 
CBC株式会社

CBC株式会社 について


代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  中村 行孝 ,  横田 修孝 ,  伊藤 武泰 ,  浅野 真理
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-020212
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161544
出願日： 2012年02月01日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：
【課題】樹脂フィルムのような基板上にも線幅の細い配線を形成できる、焼結温度の低い導電性材料を提供する。【解決手段】本発明による導電性材料は、平均粒子径が1μm〜80μmの第1の銅粒子と、平均粒径が1〜30nmの第2の銅粒子とを含み、前記第1の銅粒子と前記第2の銅粒子との割合を質量基準において1:0.054〜1:0.36の範囲とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
平均粒子径が1μm〜80μmの第1の銅粒子と、平均粒径が1nm〜30nmの第2の銅粒子とを含んでなり、 前記第1の銅粒子と前記第2の銅粒子との割合が、質量基準において1:0.054〜1:0.36の範囲であることを特徴とする、導電性材料。
IPC (12件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  B22F 1/00 ,  B22F 7/04 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/12 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/02 ,  B22F 9/00
FI (16件)：
H01B5/00 K ,  H01B1/22 Z ,  H01B1/00 K ,  H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 Z ,  H01B5/14 B ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 J ,  B22F7/04 D ,  H05K3/10 E ,  H05K3/12 610B ,  H05K1/09 A ,  H05K1/09 D ,  H01B1/02 A ,  B22F9/00 B
Fターム (43件)：
4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351EE24 ,  4E351GG20 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EF04 ,  4K017EG04 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC12 ,  4K018BD04 ,  4K018CA44 ,  4K018DA21 ,  4K018DA31 ,  4K018KA33 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER35 ,  5E343GG08 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02 ,  5G323CA05
引用特許：
審査官引用 (2件)

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