特許
J-GLOBAL ID：200903045113456905

配線導電体形成用組成物及びそれを用いた配線基板の製造方法、並びに配線基板

発明者：
山口 欣秀

山口 欣秀 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

, 
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-415557
公開番号（公開出願番号）：特開2005-174828
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 低温焼結可能な金属超微粒子(ナノ粒子)を用いた多層配線基板製造法における導体成分の低含有率の問題及び導体成分の含有量が少ないことによって引き起こされる配線の信頼性の問題を解決する。【解決手段】 (a)平均粒径1〜10nmの金属超微粒子(金属ナノ粒子)と、(b)該金属超微粒子の表面に膜厚1〜10nmで被覆させた被覆性有機化合物と、(c)100〜250°Cの範囲で該被覆性有機化合物と反応する潜在反応性有機化合物と、(d)平均粒径0.5〜10μmの金属粒子と、(e)前記(a)〜(d)の成分を安定的に分散させ得る分散溶媒とを含む配線導電体形成用組成物6のペーストを、スクリーン印刷マスクを通して押し出し、配線前駆体となるパターンを基板上に直接描画する。パターンを100〜250°Cに加熱することによって焼結し、さらに、所望の導体断面積となるように、配線導体内部に導体が析出するように電気化学的に処理する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
焼結により配線導電体となる描画パターンを形成する配線導電体形成用組成物であって、 前記配線導電体用形成組成物は、(a)平均粒径1〜10nmの金属超微粒子と、(b)前記金属超微粒子の表面に膜厚1〜10nmで被覆させた被覆性有機化合物と、(c)100〜250°Cの範囲で前記被覆性有機化合物と反応する潜在反応性有機化合物と、(d)平均粒径0.5〜10μmの金属粒子と、(e)前記(a)〜(d)の成分を分散させる溶解度パラメータが2.5〜7.0の範囲の分散溶媒とを含むペーストであることを特徴とする配線導電体形成用組成物。
IPC (5件)：
H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/24
FI (5件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H05K1/09 A ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/24 A
Fターム (40件)：
4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351EE03 ,  4E351GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343FF02 ,  5E343FF11 ,  5E343FF13 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)

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