配線基板及び配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊東忠重 , 伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-119750
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247225
出願日： 2012年05月25日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：

【課題】複数の配線を形成できる配線基板、及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】第1貫通孔及び第2貫通孔が形成される樹脂基板111と、樹脂基板111の一方の面に形成されて第1貫通孔と第2貫通孔の境界に沿って第1側と第2側に分離される金属箔と、第1貫通孔内で第1側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第1ビア114Aと、第2貫通孔内で第2側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第2ビア114Bと、金属箔及び第1ビアを貫通する第1スリットと、金属箔及び第2ビアを貫通する第2スリットと、第1側の金属箔の表面、第1ビアの底面、及び第1ビア及び第1側の金属箔の第1スリット内における側面に形成される第1めっき層115Aと、第2側の金属箔の表面、第2ビアの底面、及び第2ビア及び第2側の金属箔の第2スリット内における側面に形成される第2めっき層115Bとを含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1貫通孔及び第2貫通孔が形成される樹脂基板と、前記樹脂基板の一方の面に形成されて前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔を覆い、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔の境界に沿って第1側と第2側に分離される金属箔と、前記第1貫通孔内で前記第1側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第1接続部と、前記第2貫通孔内で前記第2側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第2接続部と、前記境界から離間した部位において、前記金属箔及び前記第1接続部を貫通するように形成される第1スリットと、前記境界から離間した部位において、前記金属箔及び前記第2接続部を貫通するように形成される第2スリットと、前記第1側の金属箔の表面、前記第1接続部の底面、及び前記第1接続部及び前記第1側の金属箔の前記第1スリット内における側面に形成される第1めっき層と、前記第2側の金属箔の表面、前記第2接続部の底面、及び前記第2接続部及び前記第2側の金属箔の前記第2スリット内における側面に形成される第2めっき層とを含む、配線基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 33/62 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L21/60 311W , H01L33/00 440 , H01L23/12 501F

Fターム (33件)：

5F044KK03 , 5F044KK09 , 5F044KK13 , 5F044KK17 , 5F044LL01 , 5F044MM03 , 5F044MM07 , 5F044MM11 , 5F044MM23 , 5F044MM48 , 5F044QQ01 , 5F044RR16 , 5F142AA42 , 5F142AA56 , 5F142BA02 , 5F142BA32 , 5F142CA11 , 5F142CD02 , 5F142CD13 , 5F142CD17 , 5F142CD25 , 5F142CD32 , 5F142CD43 , 5F142CE04 , 5F142CE08 , 5F142CE16 , 5F142CE32 , 5F142CF02 , 5F142CF13 , 5F142CF23 , 5F142CF42 , 5F142CG03 , 5F142FA03

引用特許：

審査官引用 (1件)

セラミック回路基板及び半導体発光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-324728 出願人：スタンレー電気株式会社

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