特許
J-GLOBAL ID：201303039924996155

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者：
中村 敦

中村 敦 について

, 
中西 元

中西 元 について

, 
松本 隆幸

松本 隆幸 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-119750
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247225
出願日： 2012年05月25日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：
【課題】複数の配線を形成できる配線基板、及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】第1貫通孔及び第2貫通孔が形成される樹脂基板111と、樹脂基板111の一方の面に形成されて第1貫通孔と第2貫通孔の境界に沿って第1側と第2側に分離される金属箔と、第1貫通孔内で第1側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第1ビア114Aと、第2貫通孔内で第2側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第2ビア114Bと、金属箔及び第1ビアを貫通する第1スリットと、金属箔及び第2ビアを貫通する第2スリットと、第1側の金属箔の表面、第1ビアの底面、及び第1ビア及び第1側の金属箔の第1スリット内における側面に形成される第1めっき層115Aと、第2側の金属箔の表面、第2ビアの底面、及び第2ビア及び第2側の金属箔の第2スリット内における側面に形成される第2めっき層115Bとを含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1貫通孔及び第2貫通孔が形成される樹脂基板と、 前記樹脂基板の一方の面に形成されて前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔を覆い、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔の境界に沿って第1側と第2側に分離される金属箔と、 前記第1貫通孔内で前記第1側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第1接続部と、 前記第2貫通孔内で前記第2側の金属箔に接続されるめっき膜で形成される第2接続部と、 前記境界から離間した部位において、前記金属箔及び前記第1接続部を貫通するように形成される第1スリットと、 前記境界から離間した部位において、前記金属箔及び前記第2接続部を貫通するように形成される第2スリットと、 前記第1側の金属箔の表面、前記第1接続部の底面、及び前記第1接続部及び前記第1側の金属箔の前記第1スリット内における側面に形成される第1めっき層と、 前記第2側の金属箔の表面、前記第2接続部の底面、及び前記第2接続部及び前記第2側の金属箔の前記第2スリット内における側面に形成される第2めっき層と を含む、配線基板。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H01L 33/62 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L21/60 311W ,  H01L33/00 440 ,  H01L23/12 501F
Fターム (33件)：
5F044KK03 ,  5F044KK09 ,  5F044KK13 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044MM03 ,  5F044MM07 ,  5F044MM11 ,  5F044MM23 ,  5F044MM48 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR16 ,  5F142AA42 ,  5F142AA56 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CA11 ,  5F142CD02 ,  5F142CD13 ,  5F142CD17 ,  5F142CD25 ,  5F142CD32 ,  5F142CD43 ,  5F142CE04 ,  5F142CE08 ,  5F142CE16 ,  5F142CE32 ,  5F142CF02 ,  5F142CF13 ,  5F142CF23 ,  5F142CF42 ,  5F142CG03 ,  5F142FA03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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