特許
J-GLOBAL ID：201303040539147897
基板製造方法、および改質層形成装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 松田国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-004311
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141701
出願日： 2012年01月12日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：
【課題】従来の基板製造方法においては、より高い製造効率を得るためには不都合がある。【解決手段】被加工物10の表面に平行な分離予定面30に改質層20を形成し、改質層20を境界として被加工物10から基板を分離する基板製造方法であって、集光レンズ60aの光軸50aが分離予定面30に含まれるように集光レンズ60aを配置し、集光レンズ60aにレーザー光40aを入射させ、集光レンズ60aを透過したレーザー光40aを被加工物10の表面に入射させることによって、分離予定面30に改質部20aを形成する改質部形成ステップと、被加工物10と集光レンズ60aとの相対的な位置関係を変化させながら改質部形成ステップを繰り返すことによって、複数の改質部20aから構成される改質層20を形成する改質層形成ステップと、改質層20を境界として被加工物10から基板を分離する基板分離ステップと、を備えた基板製造方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物の表面に平行な分離予定面に改質層を形成し、前記改質層を境界として前記被加工物から基板を分離する基板製造方法であって、
集光レンズの光軸が前記分離予定面に含まれるように前記集光レンズを配置し、前記集光レンズにレーザー光を入射させ、前記集光レンズを透過した前記レーザー光を前記被加工物の前記表面に入射させることによって、前記分離予定面に改質部を形成する改質部形成ステップと、
前記被加工物と前記集光レンズとの相対的な位置関係を変化させながら前記改質部形成ステップを繰り返すことによって、複数の前記改質部から構成される前記改質層を形成する改質層形成ステップと、
前記改質層を境界として前記被加工物から前記基板を分離する基板分離ステップと、
を備えた基板製造方法。
IPC (4件)：
B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/067
, B23K 26/04
B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/067
, B23K26/04 C
4E068AD00
, 4E068CA11
, 4E068CD04
, 4E068CD08
, 4E068CD13
, 4E068DA10
, 4E068DB11
