特許

J-GLOBAL ID：201303040681122664

セラミック焼結原料、セラミック焼結体の製造方法および機能性セラミック焼結体

発明者： 道垣内 将司 ,  金山 信幸 ,  寺下 尚克 ,  角掛 繁 ,  田中 暁巳 ,  吉田 豊信
出願人/特許権者： 島根県 ,  日本重化学工業株式会社 ,  竹内電機株式会社 ,  吉田 豊信
代理人 (3件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫 ,  藤谷 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-005841
公開番号（公開出願番号）：特開2013-144622
出願日： 2012年01月16日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：

【課題】工業的に取り扱いが容易かつ安全で、しかも、金属成分の添加量が少量でも導電性等の機能性を効果的に付与することができるセラミック焼結原料と、その焼結原料を用いたセラミック焼結体の製造方法およびその焼結原料を焼結した機能性セラミック焼結体を提供する。【解決手段】セラミックスの粉末中に、金属水素化物の粉末を混合してなるセラミック焼結原料、好ましくは、イットリア(Y2O3)またはアルミナ(Al2O3)の粉末中に粒径が250μm以下の水素化イットリウムYHxを混合してなるセラミック焼結原料を減圧雰囲気下または還元性雰囲気下で焼結することにより、体積抵抗率が10-5〜1011Ω・cmのセラミック焼結体を得る。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

セラミックスの粉末中に、金属水素化物の粉末を混合してなるセラミック焼結原料。

IPC (6件)：

C04B 35/50 ,  C04B 35/10 ,  H01B 1/16 ,  H01B 3/12 ,  H01B 13/00 ,  H01B 3/00

FI (7件)：

C04B35/50 ,  C04B35/10 Z ,  H01B1/16 Z ,  H01B3/12 309 ,  H01B3/12 313N ,  H01B13/00 Z ,  H01B3/00 H

Fターム (24件)：

4G030AA12 ,  4G030AA36 ,  4G030AA51 ,  4G030AA67 ,  4G030BA02 ,  4G030BA09 ,  4G030GA04 ,  4G030GA11 ,  4G030GA22 ,  4G030GA23 ,  4G030GA24 ,  4G030GA27 ,  4G030GA29 ,  5G301DA02 ,  5G301DA33 ,  5G301DD05 ,  5G301DD10 ,  5G303AB06 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CB01 ,  5G303CB40 ,  5G303CC01 ,  5G303DA05

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 溶射膜及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-111489   出願人：住友大阪セメント株式会社, 島根県, 竹内電機株式会社
• 特開平3-115506
  
• 高強度セラミックス焼結体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-191142   出願人：東芝タンガロイ株式会社

審査官引用 (4件)

• 高強度セラミックス焼結体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-191142   出願人：東芝タンガロイ株式会社
• 溶射膜及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-111489   出願人：住友大阪セメント株式会社, 島根県, 竹内電機株式会社
• 特開平3-115506
  
• 特開平3-115506