特許

J-GLOBAL ID：201303041286557585

積層IC装置のための能動的熱制御

発明者： シチン・グ ,  マシュー・ノーウォク ,  トマス・アール.・トムズ
出願人/特許権者： クゥアルコム・インコーポレイテッド
代理人 (16件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  中村 誠 ,  野河 信久 ,  白根 俊郎 ,  峰 隆司 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-019132
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140992
出願日： 2013年02月04日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：

【課題】複層IC装置内の能動的熱制御のためのシステムおよび方法を提供する。【解決手段】積層IC装置30の熱伝導度が、その積層IC内に1つまたは複数の能動温度制御装置を構成することによって改善される。制御装置は、ペルチェ装置のような熱電(TE)装置300である。TE装置は、所定の温度範囲内に積層IC装置を維持するために、必要に応じて、熱を除去または追加するように選択的に制御されうる。能動温度制御素子は、積層IC装置内に生成されたP-N接合であってもよく、熱を横方向に移動させるように機能しうる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

積層IC装置であって、 能動回路および熱電(TE)装置を内部に構成された層を具備し、前記TE装置は、前記積層IC装置の熱的に障害のある領域と前記TE装置との間における熱流を促進する、積層IC装置。

IPC (8件)：

H01L 35/32 ,  H01L 23/522 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/320 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/38

FI (4件)：

H01L35/32 A ,  H01L21/88 J ,  H01L25/08 B ,  H01L23/38

Fターム (8件)：

5F033HH11 ,  5F033JJ07 ,  5F033KK11 ,  5F033MM30 ,  5F033VV00 ,  5F033XX22 ,  5F136DA13 ,  5F136JA03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-245549
  
• 電子機器の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-386855   出願人：株式会社フジクラ
• 内蔵熱電冷却機を備えるマイクロエレクトロニクス・アセンブリおよびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2007-548609   出願人：インテル・コーポレーション
• 半導体装置、及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-205692   出願人：沖電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平1-245549
  
• 電子機器の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-386855   出願人：株式会社フジクラ