電子デバイス及び配線形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-013308
公開番号（公開出願番号）：特開2013-153073
出願日： 2012年01月25日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：

【課題】配線が形成される部分の微細化を図ることができる電子デバイス及び配線形成方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る電子デバイスは、基板と、前記基板の上に設けられる配線と、を備えた電子デバイスである。そして、前記配線は、低融点金属を含み、前記配線の表面には、凹凸が設けられている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の上に設けられる配線と、を備えた電子デバイスであって、前記配線は、低融点金属を含み、前記配線の表面には、凹凸が設けられている電子デバイス。

IPC (12件)：

H01L 21/768 , H01L 21/320 , H01L 23/532 , H01L 21/28 , H01L 21/288 , H01L 29/41 , H01L 29/47 , H01L 29/872 , H01L 51/50 , H05B 33/26 , H05B 33/22 , H05B 33/10

FI (12件)：

H01L21/88 B , H01L21/90 S , H01L21/90 Q , H01L21/28 K , H01L21/288 Z , H01L29/44 S , H01L29/48 D , H01L21/28 301B , H05B33/14 A , H05B33/26 Z , H05B33/22 Z , H05B33/10

Fターム (47件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC35 , 3K107CC45 , 3K107DD39 , 3K107DD44Z , 3K107DD47Z , 3K107DD93 , 3K107GG06 , 3K107GG26 , 4M104AA10 , 4M104BB02 , 4M104BB36 , 4M104DD34 , 4M104DD37 , 4M104DD51 , 4M104DD79 , 4M104DD89 , 4M104EE05 , 4M104EE09 , 4M104EE18 , 4M104FF09 , 4M104GG04 , 4M104HH20 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH38 , 5F033MM05 , 5F033MM15 , 5F033MM20 , 5F033MM21 , 5F033MM26 , 5F033MM28 , 5F033PP15 , 5F033PP19 , 5F033PP26 , 5F033QQ73 , 5F033QQ74 , 5F033RR21 , 5F033SS22 , 5F033TT08 , 5F033UU03 , 5F033XX03 , 5F033XX15 , 5F033XX33 , 5F033XX34

引用特許：

審査官引用 (6件)

導体パターン用導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び電子デバイスの製造方法。
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-227516 出願人：有限会社ナプラ
導電性組成物、導電性組成物の製造方法および導体配線の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-359449 出願人：松下電器産業株式会社
OLEDを製作するためのプロセス
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-508199 出願人：ショットアクチエンゲゼルシャフト

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