特許
J-GLOBAL ID：200903038778652571

多層配線板およびその形成方法

発明者：
後藤 英之

後藤 英之 について

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上田 雅行

上田 雅行 について

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松葉 頼重

松葉 頼重 について

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畑 憲明

畑 憲明 について


出願人/特許権者：
ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 治幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102072
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299833
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 多層配線板の回路パターンや、基板の表裏方向の導通用孔部(ビアホール)などの一層の微細化を図ることを目的とする。【解決手段】 平均粒径1〜100nmの金,銀,銅などの金属微粒子の表面が、当該金属微粒子に含まれる金属元素と配位可能な分散剤2(アミン, アルコール, チオールなど)で被覆され、有機溶媒中に安定に分散した銀ナノペーストなどを、250°C以下の温度で燒結して回路パターンを形成する。また、この銀ナノペーストなどをビアホールに充填して250°C以下の温度で燒結することにより、その内周面に導電部を形成する。(a)の印刷前の銀ナノ粒子1は、この被覆作用で有機溶媒中に安定分散している(凝集していない)。(b)の加熱時には、捕捉物質4(酸無水物など)がこの分散剤2を取り込む。(c)の状態では、低温燒結した銀ナノ粒子同士が樹脂の収縮力で接触し、導通している。
請求項（抜粋）：
平均粒径が1〜100nmである金属微粒子が、その表面を、当該金属微粒子に含まれる金属元素と配位可能な有機化合物で被覆されて、液体中に安定に分散したペースト組成物を、250°C以下の温度で燒結することにより得られる回路パターンを、配線板表面部分に形成した、ことを特徴とする多層配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 1/09
FI (7件)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 N ,  B22F 1/02 B ,  H01B 1/00 E ,  H01B 5/14 Z ,  H05K 1/09 B
Fターム (67件)：
4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351DD14 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351EE25 ,  4E351GG20 ,  4K018BA01 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA09 ,  4K018BA13 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018GA04 ,  4K018KA33 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346EE35 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346HH26 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA14 ,  5G301DA15 ,  5G301DA55 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G307FB02 ,  5G307FC10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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