特許
J-GLOBAL ID：201303042250550025

電磁波シールド樹脂成型品の製造方法および電磁波シールド樹脂成型品

発明者：
片岡 久尚

片岡 久尚 について


出願人/特許権者：
セーレン株式会社

セーレン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-045462
公開番号（公開出願番号）：特開2013-182999
出願日： 2012年03月01日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：
【課題】 軽量であって耐摩耗性、耐水性などに優れた電磁波シールド筐体として利用できる樹脂成型品を提供する。【解決手段】 導電性布帛に絶縁性シートを積層し貼り合わせた後、その絶縁性シート側が外側となるように第一の成型金型の側に配置し、第二の成型金型を型締めする。次にキャビティに、導電性シートの導電性布帛の側から射出樹脂を射出することを特徴とする電磁波シールド樹脂成型品の製造方法である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
合成繊維からなる布帛の表面に金属被膜を形成して導電性布帛とする工程と、 前記導電性布帛に絶縁性シートを積層し貼り合わせて導電性シートとなす工程と、 前記導電性シートをその絶縁性シート側が外側となるように第一の成型金型の側に配置した後に、第二の成型金型を型締めする工程と、 型締めされた第一および第二の成型金型のキャビティに、導電性シートの導電性布帛の側から射出樹脂を射出する工程と、 を備えることを特徴とする電磁波シールド樹脂成型品の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ,  B29C 45/14
FI (2件)：
H05K9/00 D ,  B29C45/14
Fターム (13件)：
4F206AD08B ,  4F206AD20B ,  4F206AE03 ,  4F206AH42 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB13 ,  4F206JF05 ,  5E321AA01 ,  5E321AA23 ,  5E321BB41 ,  5E321CC30 ,  5E321GG05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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