特許
J-GLOBAL ID：201303042711410433

半田ボールの搭載方法

発明者：
藤原 正

藤原 正 について


出願人/特許権者：
京セラSLCテクノロジー株式会社

京セラSLCテクノロジー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-011620
公開番号（公開出願番号）：特開2013-152962
出願日： 2012年01月24日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：
【課題】配線基板の半導体素子接続パッド上に半田ボールを高い搭載率で搭載することが可能な半田ボールの搭載方法を提供すること。【解決手段】複数の半導体素子接続パッド3を上面に有する配線基板1の上面に、半導体素子接続パッド3に対応する位置に各々1個ずつの半田ボール6を収容可能な開口部4を有する半田ボール搭載用のマスク2を載置するとともにマスク2上の一端側に多数の半田ボール6を寄せて配置し、次にマスク2上を前記一端側から他端側に向けて半田ボール6を押し均しながら移動する回転スキージー7により半田ボール6を開口部4内に落し込むとともに残余の半田ボール6の一部をマスク2上に分散した状態で残し、次に半田ボール6が分散されたマスク2上を、前記他端側から前記一端側へ向けてマスク2上の半田ボール6を押しやりながら移動する回収スキージー8により残余の半田ボール6を前記一端側に掻き寄せる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極が接続される複数の半導体素子接続パッドを上面に有する配線基板の前記上面に、前記半導体素子接続パッドに対応する位置に各々1個ずつの半田ボールを収容可能な開口部を有する平板状の半田ボール搭載用のマスクを載置するとともに該マスク上の一端側に多数の半田ボールを寄せて配置する第1の工程と、前記マスク上を前記一端側から他端側に向けて前記半田ボールを押し均しながら移動する回転スキージーにより前記半田ボールを前記開口部内に落し込むとともに残余の半田ボールの一部を前記マスク上に分散した状態で残す第2の工程と、前記半田ボールが分散された前記マスク上を、前記他端側から前記一端側へ向けて前記マスク上の半田ボールを押しやりながら移動する回収スキージーにより残余の前記半田ボールを前記一端側に掻き寄せる第3の工程とを行なうことを特徴とする半田ボールの搭載方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (2件)：
H01L21/92 604E ,  H05K3/34 505A
Fターム (4件)：
5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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