特許
J-GLOBAL ID:201303043194830270
半導体発光素子アレイ及び車両用灯具
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
高橋 敬四郎
, 鵜飼 伸一
, 足立 能啓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-043042
公開番号(公開出願番号):特開2013-179222
出願日: 2012年02月29日
公開日(公表日): 2013年09月09日
要約:
【課題】 半導体発光素子アレイの輝度ムラ及び色ムラを抑制する。【解決手段】 半導体発光素子アレイは、支持基板と、それぞれが、第1導電型の第1半導体層と、該第1半導体層に接して形成される活性層と、該活性層に接して形成される第2導電型の第2半導体層とを含む半導体積層と、前記基板と前記半導体積層とを接合する接合層と、前記第1半導体層の表面に形成される配線層とを有する複数の半導体発光素子と、前記複数の半導体発光素子のそれぞれの素子間において、隣接する半導体発光素子の前記半導体積層部において連結する、絶縁性の連結部とを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
支持基板と、
それぞれが、第1導電型の第1半導体層と、該第1半導体層に接して形成される活性層と、該活性層に接して形成される第2導電型の第2半導体層とを含む半導体積層と、前記基板と前記半導体積層とを接合する接合層と、前記第1半導体層の表面に形成される配線層とを有する複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子のそれぞれの素子間において、隣接する半導体発光素子の前記半導体積層部において連結する、絶縁性の連結部と
を有する半導体発光素子アレイ。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L33/00 120
, F21S8/10 150
Fターム (30件):
3K243AC06
, 3K243MA01
, 5F041AA05
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041CA74
, 5F041CA77
, 5F041CB15
, 5F041CB25
, 5F041DA01
, 5F041DA42
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA59
, 5F041EE11
, 5F041EE16
, 5F041EE23
, 5F041FF11
, 5F141AA05
, 5F141CA04
, 5F141CA05
, 5F141CA40
, 5F141CA65
, 5F141CA74
, 5F141CA77
, 5F141CB15
, 5F141CB25
, 5F141FF11
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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