特許
J-GLOBAL ID：201303043320588765

基板処理システム

発明者：
森 晃一

森 晃一 について

, 
吉原 賢一

吉原 賢一 について

, 
向井 正行

向井 正行 について


出願人/特許権者：
光洋サーモシステム株式会社

光洋サーモシステム株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-108883
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157649
出願日： 2013年05月23日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】スループットを犠牲にすることなく、消費電力の削減を図ることが可能な基板処理システムおよび基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理システム10は、搬送部15、第1の処理チャンバ16、第2の処理チャンバ18、およびメイン制御部30を備える。搬送部15は、ワーク20を搬送する搬送ロボット22を備える。第1の処理チャンバ16および第2の処理チャンバ18は、搬送部14の周囲に配置される。第1の処理チャンバ16および第2の処理チャンバ18は、それぞれワーク20の搬入時および搬出時に開閉可能な扉162、182を有する。メイン制御部30は、搬送ロボット22が、第1の処理チャンバ16または第2の処理チャンバ18のいずれか一方に連続してアクセスすることなく交互にアクセスするように、搬送ロボット22および扉162、182の動作を制御する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
基板に対して熱処理を行うように構成された複数の処理チャンバと、 一度に単一の基板のみを搬送する搬送ロボットと、 前記処理チャンバに搬入すべき未処理の基板を格納する搬入部と、 前記処理チャンバから搬出した基板を格納する搬出部と、 前記処理チャンバおよび搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、基板に対して熱処理を行うように構成された基板処理システムであって、 前記処理チャンバは、各段に基板を支持可能とされた多段ラックと、基板の搬入時および搬出時に多段ラックの所望の段に対応して開閉可能な扉を有し、 前記制御部は、一の処理チャンバ内に搬入された後に所定時間が経過した基板を前記搬送ロボットによって当該一の処理チャンバから搬出して前記搬出部に格納し、続いて前記搬送ロボットを前記搬入部に移動させて未処理の基板を把持させて当該一の処理チャンバ内に未処理の基板を搬入した後、他の一の処理チャンバ内に搬入された後に所定時間が経過した基板を前記搬送ロボットによって当該他の一の処理チャンバから搬出して前記搬出部に格納し、続いて前記搬送ロボットを前記搬入部に移動させて未処理の基板を把持させて当該他の一の処理チャンバ内に未処理の基板を搬入し、前記搬送ロボットが前記処理チャンバから離れている間は前記扉を閉じるようにしつつ、以後も前記複数の処理チャンバに対してこのような動作を順次継続することにより、前記複数の処理チャンバ内の多段ラックに支持されたすべての基板に対して所定時間の熱処理が行われるように前記搬送ロボットおよび前記扉の動作を制御する基板処理システム。
IPC (1件)：
H01L 21/677
FI (1件)：
H01L21/68 A
Fターム (37件)：
5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131AA32 ,  5F131BA24 ,  5F131BB04 ,  5F131CA32 ,  5F131CA34 ,  5F131CA45 ,  5F131CA62 ,  5F131DA02 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA37 ,  5F131DA42 ,  5F131DA43 ,  5F131DB02 ,  5F131DB54 ,  5F131DB62 ,  5F131DB78 ,  5F131DD03 ,  5F131DD34 ,  5F131DD35 ,  5F131DD73 ,  5F131DD83 ,  5F131DD86 ,  5F131EA04 ,  5F131GB03 ,  5F131GB12 ,  5F131HA13 ,  5F131HA14 ,  5F131HA28 ,  5F131JA07 ,  5F131JA09 ,  5F131JA14 ,  5F131JA16 ,  5F131JA24 ,  5F131JA32
引用特許：
出願人引用 (4件)
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