特許

J-GLOBAL ID：201303043597962338

電子部品用積層配線膜

発明者： 村田 英夫
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-277916
公開番号（公開出願番号）：特開2013-179265
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：

【課題】 Cuを主導電層とする積層配線膜において、被覆層に要求される下地層としての基板との密着性や、主導電層のCuの表面を保護する上層層(キャップ膜)としての耐熱性を確保し、さらに加熱工程を経ても低い電気抵抗値を維持できる被覆層を用いた電子部品用積層配線膜を提供する。【解決手段】 基板上に金属層を形成した電子部品用積層配線膜であって、Cuを主成分とする主導電層と、該主導電層の少なくとも一方の面を覆う被覆層とからなり、該被覆層は原子比における組成式がCu100-X-AlX、20≦X≦60で表され、残部が不可避的不純物からなるCu合金である電子部品用積層配線膜。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に金属層を形成した電子部品用積層配線膜であって、Cuを主成分とする主導電層と、該主導電層の少なくとも一方の面を覆う被覆層とからなり、該被覆層は原子比における組成式がCu100-X-AlX、20≦X≦60で表され、残部が不可避的不純物からなるCu合金であることを特徴とする電子部品用積層配線膜。

IPC (5件)：

H05K 1/09 ,  H01L 21/320 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/532 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K1/09 C ,  H01L21/88 M ,  H01L21/88 R ,  H05K3/38 B

Fターム (35件)：

4E351AA04 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351GG04 ,  4E351GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB52 ,  5E343DD25 ,  5E343DD76 ,  5E343GG02 ,  5E343GG16 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033LL06 ,  5F033LL09 ,  5F033MM08 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ19 ,  5F033WW04 ,  5F033XX13 ,  5F033XX20 ,  5F033XX28

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 銅配線構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261631   出願人：ソニー株式会社
• 配線構造およびその製造方法、並びに配線構造を備えた表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-168597   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開昭62-290150
  

審査官引用 (2件)

• 銅配線構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261631   出願人：ソニー株式会社
• 配線構造およびその製造方法、並びに配線構造を備えた表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-168597   出願人：株式会社神戸製鋼所