特許

J-GLOBAL ID：201303044500034950

高周波モジュール

発明者： 奥田 修功 ,  金栄 昌明 ,  早坂 直樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-137437
公開番号（公開出願番号）：特開2013-102120
特許番号：特許第5257722号
出願日： 2012年06月19日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】平衡信号のスイッチ回路を構成し、パッド電極の配置構成が同じ第1スイッチICおよび第2のスイッチICと、 前記パッド電極に接続するランド電極を備え、前記第1スイッチICおよび第2のスイッチICを外部回路へ接続する電極を備える基板と、を備え、 前記第1スイッチICは、前記基板に実装され、 前記第2スイッチICは、前記第1スイッチICの前記基板と反対側の面に実装され、 前記第1スイッチICと前記第2スイッチICは、前記パッド電極が前記基板側と反対側の面に現れるように実装され、 前記パッド電極のそれぞれと、前記ランド電極とは、ワイヤーボンディングによって接続され、 前記ワイヤーボンディングによって接続される前記パッド電極のそれぞれと、前記ランド電極との間には、他のランド電極または他のパッド電極が配設されていない、高周波モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 301

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-016420   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-062142   出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
• 半導体スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-309657   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-016420   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-062142   出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
• 半導体スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-309657   出願人：三菱電機株式会社